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簡述導熱界面材料-導熱膏

很多人可能會不了解為什么電腦CPU與散熱風扇間看上去已經(jīng)無縫了，但是散熱效果就是達不到理想要求，為什么使用散熱風扇也無法有效地降低CPU溫度？

雖然我們觀察CPU和散熱接觸片時發(fā)現(xiàn)兩者都是光滑平整，貼合在一起也是看上去無縫，但是在微觀上兩者的表面都是呈現(xiàn)出不規(guī)則平面，兩者貼合后為未接觸面積仍然有很多，由于空氣是熱的不良導體，熱量從CPU傳導至接觸片時會集中在兩者接觸界面，從而使得熱傳導速率降低。

導熱膏是一種常用于處理熱傳導問題的導熱界面材料，將導熱膏涂抹在設備發(fā)熱源與散熱器件間，能夠快速地填充界面空隙內，將空隙內空氣排除，降低了兩者間接觸熱阻，從而使得熱量快速散去，而導熱膏除了導熱率高、低熱阻的特點外，導熱膏的導熱性能會優(yōu)于導熱墊片，因為導熱膏可以更好地填充界面內空隙，所以整體散熱效果會更佳。

現(xiàn)在絕大部分的電子設備和電子產(chǎn)品都會需要使用到導熱界面材料，特別在一些高運行速度和高頻的產(chǎn)品中，對導熱界面材料的要求就更高，所以像導熱膏這樣的導熱界面材料需求也更多，導熱膏有著性價比高，導熱效果好的特點，很多領域中都有它的應用案例。

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